RFID（電子標(biāo)簽）芯片封裝機XJL-TTA型是國內(nèi)首臺自主研發(fā)創(chuàng)新的單道RFID（電子標(biāo)簽）生產(chǎn)專用設(shè)備，是由我司自主研發(fā)創(chuàng)新制造，擁有多項發(fā)明專利及實用新型專利。它通過高精度視覺運動系統(tǒng)對RFID標(biāo)簽芯片和柔性天線進行精確識別，定位及高速精密執(zhí)行機構(gòu)實現(xiàn)微小芯片和天線的精準(zhǔn)綁定。

技術(shù)參數(shù)

功能名稱

技術(shù)參數(shù)

功能名稱

技術(shù)參數(shù)

機臺占地面積mm

6500×1200

換線時間

＜2hrs

（Wafer）尺寸

8、12英寸

芯片規(guī)格mm

0.3x0.3-2.0x2.0

芯片厚度規(guī)格

≥100μm

晶圓片擴張

Φ240mm/Φ330mm

最大綁定速度

18000枚/h

邦定精度

±30μm

ACP膠處理方式

噴膠

點膠精度

±30μm

用料帶寬（mm）

30～160

點膠量控制

±10%

天線材質(zhì)種類

Pet、pp、紙類

熱壓壓力區(qū)間

50g-400g

天線縱向pitch

＞16mm

材質(zhì)厚度規(guī)格

紙：80g-180g

熱壓溫度區(qū)間

0°- 250°

壓力控制精度

±6g

熱壓固化數(shù)量

56組固化單元

溫度控制精度

±5°

在線檢測類型

UHF

機器標(biāo)廢方式

噴墨點

靜電消除

具備

電源電壓

Ac380V ±5%

標(biāo)簽卷內(nèi)徑

76mm

頻率/漏電電流

50Hz/30mA

標(biāo)簽卷外徑

≤400

機臺電機功率

12KW

壓縮空氣MPA

0.4 - 0.6

機臺加熱最大功率

7kw

真空壓力kpa

-80~-100

移機可能性

允許移機

外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800

機身重量

3.0T